Altium Designer——AD畫PCB圖步驟總結(jié)

本文總結(jié)一下AD畫PCB的步驟，以防時間久了忘記一些小步驟。現(xiàn)在所用著的AD版本為AD17。

電腦環(huán)境：

Altium Designer 17.1.5 ( build172 ) 點這里下載，密碼：rwsx

pan.baidu.com/share/init?surl=9GIaF-YiytO_bwTFtSURvA

AD畫PCB圖步驟：

1、創(chuàng)建工程，新建“PrjPCB”文件。
2、畫原理圖，新建“SchDOC”文件。畫原理圖時，如果沒有的器件自己繪制原理圖庫，同時繪制封裝庫，并在原理圖庫中指定原件封裝，這樣以后使用自己畫的這一原理圖封裝就不用再手動添加封裝了。系統(tǒng)自帶的封裝若不是想要的，還可以在屬性里面指定封裝。網(wǎng)絡(luò)標號需要放在導線上，不能放在管腳上，否則可能不能檢測到網(wǎng)絡(luò)。電阻電容阻值大小寫在元件的comment中，方便最后導出元件清單比較直觀。
3、畫PCB圖，新建“PcbDoc”文件。然后切換到原理圖下，到“設(shè)計”菜單下更新原理圖到剛剛新建的“PcbDoc”文件。更新時，把room選項勾選去掉。
4、在畫PCB圖時，在“窗口”下點擊“垂直分割”，將原理圖和PCB圖分別放到AD界面左側(cè)和右側(cè)。然后點擊一下左側(cè)的原理圖窗口，在“工具”菜單下打開“交叉選擇模式”，這樣選中左側(cè)原理圖中的一部分元器件右側(cè)的PCB窗口也選中了對應(yīng)的元器件，這樣就比較方便一部分一部分地進行PCB布局。
 
5、手動布局PCB元器件時遵循就近原則，布局好元器件后再開始手動布線。
6、大概布線完成后就可以根據(jù)實際的布局更改PCB板為合適的大小了。更改PCB板大小的方法：“視圖”——>“板子規(guī)劃模式”，就可以繪制PCB板的大小了。
7、更改好PCB板的實際大小后，現(xiàn)在切換到keep-out layer層繪制PCB板的外邊框。繪制外邊框不能使用導線，要選擇菜單“放置”——>“禁止布線”——>“線徑”，然后才可以畫PCB板的外邊框。
 
8、切換到Mechanical1機械層，再選擇菜單“放置”——>“尺寸”——>“線性尺寸”，點擊PCB板邊框角上的兩個點量出PCB板的尺寸并放置。放置尺寸時按住空格鍵可切換需要測量的尺寸的方向。
 
9、在PCB板的四個角落放置螺絲孔，一般設(shè)置3.1mm的孔徑，5mm的外徑。
10、布線完成后添加滴淚。菜單“工具”——>“滴淚”——>“添加”——>“確定”。注意：滴淚不能重復(fù)添加，若是要修改某根導線，則應(yīng)該先移除全部滴淚，然后修改導線后重新添加滴淚。
11、最后該覆銅了。在覆銅前應(yīng)將布線規(guī)則中的Clearance（導線和焊盤間的距離）改為20mil，然后再覆銅。

 
 
12、點擊菜單“放置”——>“鋪銅”進行覆銅。
13、點擊菜單“報告”——>“板子信息”——>“報告”—— 勾選上“Routing Information”——>“報告”，彈出的網(wǎng)頁上就會剩余的連接點數(shù)量，若為0，則說明全部連接點都連到一起了。若是不為0 ，則說明還有導線沒有連接。需要回去檢查PCB板上哪里的導線沒有連接。
 
14、若是PCB板上有導線沒有連接，則回到PCB板中，按住“ shift + s ”，就可以查看到哪些導線沒連接。

參考資料：

1、altium designer 繪制pcb步驟
2、關(guān)于Altinum Designer使用和PCB繪制的小結(jié)
3、畫PCB板經(jīng)驗總結(jié)

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1、 altium designer 繪制pcb步驟

1. 新建*.prjpcb文件
2. 添加*.schdoc和 *.pcbdoc文件
3. 繪制原理圖，如果沒有的器件自己繪制原理圖庫，同時繪制封裝庫，并在原理圖庫中指定原件封裝。系統(tǒng)自帶的封裝若不是想要的，還可以在屬性里面指定封裝。網(wǎng)絡(luò)標號需要放在導線上，不能放在管腳上，否則可能不能檢測到網(wǎng)絡(luò)。
4. 焊盤可以有三種形狀，圓形、方形和槽形，可以在焊盤屬性里面指定
5. 原理圖繪制完成后通過tools里面的工具檢測封裝，分配原件編號，然后通過projects里面的compile工具檢查原理圖是否有未連接的網(wǎng)絡(luò)
6. 在pcb圖界面，通過design里面的update或者import工具導入封裝和網(wǎng)絡(luò)表，然后開始排布原件封裝位置

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3、PCB設(shè)計指南
A. 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表
1. 網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與PCB的接口文件，PCB設(shè)計人員應(yīng)根據(jù)所用的原理圖和PCB設(shè)計工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。
2. 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表的過程中，應(yīng)根據(jù)原理圖設(shè)計工具的特性，積極協(xié)助原理圖設(shè)計者排除錯誤。保證網(wǎng)絡(luò)表的正確性和完整性。
3. 確定器件的封裝（PCB FOOTPRINT）．
4. 創(chuàng)建PCB板
根據(jù)單板結(jié)構(gòu)圖或?qū)��?yīng)的標準板框, 創(chuàng)建PCB設(shè)計文件；
注意正確選定單板坐標原點的位置，原點的設(shè)置原則：
A. 單板左邊和下邊的延長線交匯點。
B. 單板左下角的第一個焊盤。
板框四周倒圓角，倒角半徑3.5mm。特殊情況參考結(jié)構(gòu)設(shè)計要求。
B. 布局
1. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動屬性(鎖定)。按工藝設(shè)計規(guī)范的要求進行尺寸標注。
2. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。
3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。
加工工藝的優(yōu)選順序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。
4. 布局操作的基本原則
A. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當優(yōu)先布局．
B. 布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件．
C. 布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．
D. 相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局；
E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局；
F. 器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時，柵格應(yīng)為5--20 mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設(shè)置應(yīng)不少于5mil。
G. 如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。
5. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗。
6. 發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠離發(fā)熱量大的元器件。
7. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。
8. 需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。當安裝孔需要接地時, 應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。
9. BGA與相鄰元件的距離>5mm。其它貼片元件相互間的距離>0.7mm；貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。
11. IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路
最短。
12. 元件布局時,應(yīng)適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電
源分隔。
13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。
串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅(qū)動端，距離一般不超過500mil。
匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。
14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計者檢查器件封裝的正確性，并且確認單
板、背板和接插件的信號對應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認無誤后方可開始布線。
C. 設(shè)置布線約束條件
1. 報告設(shè)計參數(shù)
布局基本確定后，應(yīng)用PCB設(shè)計工具的統(tǒng)計功能，報告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號布線層數(shù)。
信號層數(shù)的確定可參考以下經(jīng)驗數(shù)據(jù)

Pin密度 信號層數(shù) 板層數(shù)
1.0以上 2 2
0.6-1.0 2 4
0.4-0.6 4 6
0.3-0.4 6 8
0.2-0.3 8 12
< 0.2 10 >14
注：PIN密度的定義為： 板面積（平方英寸）/（板上管腳總數(shù)/14）
布線層數(shù)的具體確定還要考慮單板的可靠性要求，信號的工作速度，制造成本和交貨期等因素。
1. 布線層設(shè)置
在高速數(shù)字電路設(shè)計中，電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線。所有布線層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線隔離層。
為了減少層間信號的電磁干擾，相鄰布線層的信號線走向應(yīng)取垂直方向。
可以根據(jù)需要設(shè)計1--2個阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB產(chǎn)家協(xié)商。阻抗控制層要按要求標注清楚。將單板上有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)布線分布在阻抗控制層上。
2. 線寬和線間距的設(shè)置
線寬和線間距的設(shè)置要考慮的因素
A. 單板的密度。板的密度越高，傾向于使用更細的線寬和更窄的間隙。
B. 信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)：
PCB設(shè)計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系
不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:
銅皮厚度35um 銅皮厚度50um 銅皮厚度70um
銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃
寬度mm 電流 寬度mm 電流 寬度 mm 電流
0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.70
0.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.90
0.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.30
0.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.70
0.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.00
0.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.30
0.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.80
1.00 2.30 1.00 2.60 1.00 3.20
1.20 2.70 1.20 3.00 1.20 3.60
1.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.20
2.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.10
2.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00

注：
i. 用銅皮作導線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。
ii. 在PCB設(shè)計加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對應(yīng)的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。
C. 電路工作電壓：線間距的設(shè)置應(yīng)考慮其介電強度。
D. 可靠性要求。可靠性要求高時，傾向于使用較寬的布線和較大的間距。
E. PCB加工技術(shù)限制
國內(nèi) 國際先進水平(僅供參考)
推薦使用最小線寬/間距 6mil/6mil 4mil/4mil
極限最小線寬/間距 3mil/3mil 2mil/2mil
1. 孔的設(shè)置
過線孔
制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應(yīng)小于 5--8。
孔徑優(yōu)選系列如下(僅供參考)：
孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盤直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
內(nèi)層熱焊盤尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
板厚度與最小孔徑的關(guān)系(僅供參考)：
板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
盲孔和埋孔

盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導通孔，埋孔是連接內(nèi)層之間而在成
品板表層不可見的導通孔，這兩類過孔尺寸設(shè)置可參考過線孔。
應(yīng)用盲孔和埋孔設(shè)計時應(yīng)對PCB加工流程有充分的認識，避免給PCB加工帶
來不必要的問題，必要時要與PCB供應(yīng)商協(xié)商。
測試孔
測試孔是指用于ICT測試目的的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于25mil，測試孔之間中心距不小于50mil。
不推薦用元件焊接孔作為測試孔。
2. 特殊布線區(qū)間的設(shè)定
特殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設(shè)置的布線參數(shù)，如某些高密度器件需要用到較細的線寬、較小的間距和較小的過孔等，或某些網(wǎng)絡(luò)的布線參數(shù)的調(diào)整等，需要在布線前加以確認和設(shè)置。
3. 定義和分割平面層
A. 平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對電源層和地層進行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于12V時，分隔寬度為50mil，反之，可選10--25mil 。
B. 平面分隔要考慮高速信號回流路徑的完整性。
C. 當由于高速信號的回流路徑遭到破壞時，應(yīng)當在其他布線層給予補嘗。例如可用接地的銅箔將該信號網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號的地回路。
B. 布線前仿真（布局評估，待擴充）
C. 布線
1. 布線優(yōu)先次序
關(guān)鍵信號線優(yōu)先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線
密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。
2. 自動布線
在布線質(zhì)量滿足設(shè)計要求的情況下，可使用自動布線器以提高工作效率，在自動布線前應(yīng)完成以下準備工作：
自動布線控制文件(do file)
為了更好地控制布線質(zhì)量，一般在運行前要詳細定義布線規(guī)則，這些規(guī)則可以在軟件的圖形界面內(nèi)進行定義，但軟件提供了更好的控制方法，即針對設(shè)計情況，寫出自動布線控制文件（do file),軟件在該文件控制下運行。
3. 盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關(guān)鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。必要時應(yīng)采取手工優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號質(zhì)量。
4. 電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對干擾敏感的信號。
5. 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上。
6. 進行PCB設(shè)計時應(yīng)該遵循的規(guī)則
1） 地線回路規(guī)則：

環(huán)路最小規(guī)則，即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。針對這一規(guī)則，在地平面分割時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題；在雙層板設(shè)計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的孔，將雙面地信號有效連接起來，對一些關(guān)鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設(shè)計，需特別考慮其地平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。
2） 串擾控制
串擾（CrossTalk)是指PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。克服串擾的主要措施是：
加大平行布線的間距，遵循3W規(guī)則。
在平行線間插入接地的隔離線。
減小布線層與地平面的距離。
3） 屏蔽保護
對應(yīng)地線回路規(guī)則，實際上也是為了盡量減小信號的回路面積，多見于一些比較重要的信號，如時鐘信號，同步信號；對一些特別重要，頻率特別高的信號，應(yīng)該考慮采用銅軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計，即將所布的線上下左右用地線隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實際地平面有效結(jié)合。
4） 走線的方向控制規(guī)則：
即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。
5） 走線的開環(huán)檢查規(guī)則：
一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（Dangling Line),
主要是為了避免產(chǎn)生"天線效應(yīng)"，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預(yù)知的結(jié)果。
6） 阻抗匹配檢查規(guī)則：
同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸?shù)乃俣容^高時會產(chǎn)生反射，在設(shè)計中應(yīng)該盡量避免這種情況。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時，可能無法避免線寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長度。
7） 走線終結(jié)網(wǎng)絡(luò)規(guī)則：
在高速數(shù)字電路中，當PCB布線的延遲時間大于信號上升時間（或下降時間）的1/4時，該布線即可以看成傳輸線，為了保證信號的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗正確匹配，可以采用多種形式的匹配方法，所選擇的匹配方法與網(wǎng)絡(luò)的連接方式和布線的拓樸結(jié)構(gòu)有關(guān)。
A. 對于點對點（一個輸出對應(yīng)一個輸入）連接，可以選擇始端串聯(lián)匹配或終端并聯(lián)匹配。前者結(jié)構(gòu)簡單，成本低，但延遲較大。后者匹配效果好，但結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本較高。
B. 對于點對多點（一個輸出對應(yīng)多個輸出）連接，當網(wǎng)絡(luò)的拓樸結(jié)構(gòu)為菊花
鏈時，應(yīng)選擇終端并聯(lián)匹配。當網(wǎng)絡(luò)為星型結(jié)構(gòu)時，可以參考點對點結(jié)構(gòu)。
星形和菊花鏈為兩種基本的拓撲結(jié)構(gòu), 其他結(jié)構(gòu)可看成基本結(jié)構(gòu)的變形, 可采取一些靈活措施進行匹配。在實際操作中要兼顧成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹配，只要將失配引起的反射等干擾限制在可接受的范圍即可。
8） 走線閉環(huán)檢查規(guī)則：
防止信號線在不同層間形成自環(huán)。在多層板設(shè)計中容易發(fā)生此類問題，自環(huán)將引起輻射干擾。
9） 走線的分枝長度控制規(guī)則：
盡量控制分枝的長度，一般的要求是Tdelay<=Trise/20。
10） 走線的諧振規(guī)則：
主要針對高頻信號設(shè)計而言，即布線長度不得與其波長成整數(shù)倍關(guān)系，以免產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。
11） 走線長度控制規(guī)則：
即短線規(guī)則，在設(shè)計時應(yīng)該盡量讓布線長度盡量短，以減少由于走線過長帶來的干擾問題，特別是一些重要信號線，如時鐘線，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對驅(qū)動多個器件的情況，應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)。
12） 倒角規(guī)則：
PCB設(shè)計中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，
產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。
13） 器件去藕規(guī)則：
A. 在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩(wěn)定。在多層板中，對去藕電容的位置一般要求不太高，但對雙層板，去藕電容的布局及電源的布線方式將直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性，有時甚至關(guān)系到設(shè)計的成敗。
B. 在雙層板設(shè)計中，一般應(yīng)該使電流先經(jīng)過濾波電容濾波再供器件使用，同時還要充分考慮到由于器件產(chǎn)生的電源噪聲對下游的器件的影響，一般來說，采用總線結(jié)構(gòu)設(shè)計比較好，在設(shè)計時，還要考慮到由于傳輸距離過長而帶來的電壓跌落給器件造成的影響，必要時增加一些電源濾波環(huán)路，避免產(chǎn)生電位差。
C. 在高速電路設(shè)計中，能否正確地使用去藕電容，關(guān)系到整個板的穩(wěn)定性。
14） 器件布局分區(qū)/分層規(guī)則：
A. 主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。通常將高頻的部分布設(shè)在接口部分以減少布線長度，當然，這樣的布局仍然要考慮到低頻信號可能受到的干擾。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。
B. 對混合電路，也有將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。
15） 孤立銅區(qū)控制規(guī)則：
孤立銅區(qū)的出現(xiàn)，將帶來一些不可預(yù)知的問題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號相接，有助于改善信號質(zhì)量，
通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實際的制作中，PCB廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔，這主要是為了方便印制板加工，同時對防止印制板翹曲也有一定的作用。
16） 電源與地線層的完整性規(guī)則：
對于導通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。
17） 重疊電源與地線層規(guī)則：
不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。
18） 3W規(guī)則：
為了減少線間串擾，應(yīng)保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。
19） 20H規(guī)則：
由于電源層與地層之間的電場是變化的，在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。稱為邊沿效應(yīng)。
解決的辦法是將電源層內(nèi)縮，使得電場只在接地層的范圍內(nèi)傳導。以一個H（電源和地之間的介質(zhì)厚度）為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內(nèi)；內(nèi)縮100H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。
20） 五---五規(guī)則：
印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時鐘頻率到5MHz或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板，這是一般的規(guī)則，有的時候出于成本等因素的考慮，采用雙層板結(jié)構(gòu)時，這種情況下，最好將印制板的一面做為一個完整的地平面層。
D. 后仿真及設(shè)計優(yōu)化（待補充）
E. 工藝設(shè)計要求
1. 一般工藝設(shè)計要求參考《印制電路CAD工藝設(shè)計規(guī)范》Q/DKBA-Y001-1999
2. 功能板的ICT可測試要求
A. 對于大批量生產(chǎn)的單板，一般在生產(chǎn)中要做ICT（In Circuit Test), 為了滿足ICT測試設(shè)備的要求，PCB設(shè)計中應(yīng)做相應(yīng)的處理，一般要求每個網(wǎng)絡(luò)都要至少有一個可供測試探針接觸的測試點，稱為ICT測試點。
B. PCB上的ICT測試點的數(shù)目應(yīng)符合ICT測試規(guī)范的要求,且應(yīng)在PCB板的焊接面, 檢測點可以是器件的焊點,也可以是過孔。
C. 檢測點的焊盤尺寸最小為24mils（0.6mm），兩個單獨測試點的最小間距為60mils(1.5mm)。
D. 需要進行ICT測試的單板，PCB的對角上要設(shè)計兩個125MILS的非金屬化的孔, 為ICT測試定位用。
3. PCB標注規(guī)范。
鉆孔層中應(yīng)標明印制板的精確的外形尺寸，且不能形成封閉尺寸標注； 所有孔的尺寸和數(shù)量并注明孔是否金屬化。